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BC電池產(chǎn)能擴(kuò)張加速，光伏技術(shù)迭代進(jìn)入快車道

中信證券研報(bào)指出，BC（背接觸）電池憑借27%的量產(chǎn)效率（較TOPCon高1.5個(gè)百分點(diǎn)）和670W組件功率（較TOPCon高40W），成為下一代光伏技術(shù)的核心方向。

• 技術(shù)突破：隆基綠能發(fā)布Hi-MO 9組件，采用無(wú)柵線設(shè)計(jì)、亞微米絨面等技術(shù)，組件效率達(dá)24.8%，發(fā)電量提升8%-11%，BOS成本降低11-22分/W210。
• 產(chǎn)能布局：隆基BC全球訂單超30GW，2025年產(chǎn)能或達(dá)70GW，預(yù)計(jì)2027年全球出貨量將超160GW（CAGR 85%），市場(chǎng)空間超1200億元。
• 投資主線：電池&組件：隆基綠能、愛(ài)旭股份等頭部企業(yè)優(yōu)先受益38。設(shè)備：激光設(shè)備（圖形化工藝需求）、鍍膜設(shè)備（LPCVD用量翻倍）、串焊設(shè)備（新焊接技術(shù)）成關(guān)鍵增量610。輔材：復(fù)合焊帶、導(dǎo)電漿料、絕緣膠等技術(shù)升級(jí)需求顯著。

模擬芯片國(guó)產(chǎn)替代加速，華泰證券看好行業(yè)整合機(jī)遇

• 關(guān)稅催化：美國(guó)對(duì)華加征125%關(guān)稅，前十大模擬芯片公司中半數(shù)為美企（如TI、ADI），國(guó)產(chǎn)替代空間大（當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率約20%）。
• 行業(yè)趨勢(shì)：汽車、工業(yè)需求回暖，并購(gòu)整合推動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)格局優(yōu)化，IDM模式主導(dǎo)下國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望突破技術(shù)壁壘。

新型儲(chǔ)能規(guī)模化商用啟動(dòng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率超100%

• 政策驅(qū)動(dòng)：2025年政府工作報(bào)告將新型儲(chǔ)能列為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)“十四五”期間新增裝機(jī)CAGR超100%，2025年新增裝機(jī)或超30GW[citation:用戶消息]。
• 產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)：從試點(diǎn)轉(zhuǎn)向規(guī)模化商用，儲(chǔ)能項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)性提升，液流電池、壓縮空氣儲(chǔ)能等技術(shù)加速落地。

人形機(jī)器人國(guó)標(biāo)立項(xiàng)，技術(shù)規(guī)范化助力產(chǎn)業(yè)化

• 標(biāo)準(zhǔn)制定：首批國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)覆蓋環(huán)境感知、運(yùn)動(dòng)控制等關(guān)鍵技術(shù)，北京亦莊企業(yè)（如優(yōu)必選、北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心）深度參與。
• 產(chǎn)業(yè)意義：標(biāo)準(zhǔn)化推動(dòng)研發(fā)效率提升，加速商業(yè)化進(jìn)程，利好具備核心算法與硬件整合能力的企業(yè)。

中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)分化：小米逆勢(shì)登頂，蘋果持續(xù)承壓

• 市場(chǎng)數(shù)據(jù)：2025Q1中國(guó)手機(jī)出貨量同比增3.3%，小米以1330萬(wàn)臺(tái)（+39.9%）超越華為（1290萬(wàn)臺(tái)，+10%）居首，蘋果出貨量下滑9%至980萬(wàn)臺(tái)。
• 競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)產(chǎn)廠商在AI影像、快充等領(lǐng)域創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，高端市場(chǎng)爭(zhēng)奪加劇。

天津AI三年目標(biāo)：千億營(yíng)收與全棧技術(shù)突破

• 核心規(guī)劃：到2027年，攻克GPU、AI操作系統(tǒng)等50項(xiàng)技術(shù)，形成20項(xiàng)新產(chǎn)品，培育3家50億級(jí)企業(yè)，AI核心企業(yè)營(yíng)收突破1000億元。
• 場(chǎng)景落地：聚焦工業(yè)軟件、智能裝備等，打造“全棧式AI”生態(tài)，推動(dòng)京津冀AI產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。

產(chǎn)品推薦：

系列：TCTR  (點(diǎn)擊跳轉(zhuǎn)至詳情頁(yè)）

品牌：RESI睿思

詳情介紹：

TCTR系列采用第3代厚膜燒結(jié)工藝的NTC貼片熱敏電阻，電阻阻值范圍50Ω-2MΩ，B值范圍2410-4800K，阻值精度和B值精度最高為±1%，工作溫度范圍為-40℃至+125℃，部分產(chǎn)品可以在150℃甚至+200℃溫度下工作。該系列符合AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證，部分產(chǎn)品符合UL1434認(rèn)證。

額定功率：0.11W-0.13W

最高精度：±1%

尺寸：0402-0805

阻值：390Ω-1.6MΩ

工作溫度范圍：-40℃至+150℃

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